在制作PCB電路板的過程中，經常會遇到PCB 印刷電路板材內出現白板或白點的情況，這些白斑或白點主要是由于PCB板在收到一些外部環境如溫度、濕度等因素的影響造成的。這些問題會對PCB材質有一定的影響，會給PCB板的使用造成極大困擾，因此在抄板之前必須先解決這個問題。下面是造成PCB板內出現白點或白斑具體原因及解決對策。

　　PCB板材在受外部環境影響時可能會出現白點或者白斑，這對很多PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產生的原因是什么呢，又應該如何解決呢?

　　產生這種情況的原因主要有三種：

　　①板材受到不當的熱應力作用也會造成白點、白斑。

　　②板材經受不適當的機械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

　　③局部扳材受到含氟化學yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。

　　針對這種情況，可以從工藝上采取措施來解決：

　　①特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應力的作用導致基板內產生缺陷。

　　②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現象以減少機械外力的作用。

　　③特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

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