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鍍金線路板制作流程：開料一鉆孔一線路一沉銅、板電一外層圖形轉移I (制作局部電金位圖形，確保無孔電金)一圖形電鎳金(只電鎳或金，不可以電銅)一電厚金一退膜一外層圖形轉移2 (正片菲林制作外層線路，電金位用干膜保護)一圖形電鍍(顯影后銅面鍍銅，鍍錫)一蝕刻(只蝕刻，不退錫)一外層圖形轉移3 (使用干膜保護電金位，其他位置露出)一退錫、退膜一AOI—絲印表面阻焊(保護線路)一字符一絲印抗化金油墨(保護局部電金)一表面處理一飛針測試一真包打包出貨。
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深圳江西 ? 三大PCB生產基地
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01 大規模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹的品質控制系統，有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產品均符合ROHS標準要求。 |
