盡管PCB板構成了當今一般很多電子電路的基礎，但它們往往被認為是理所當然的。然而，電子領域的技能正在向前發展。線路板加工線路尺寸正在減小，線路板中的層數正在增加，以適應所需的增加的連接性，并且設計規則也在不斷改進，以使得可以處理比較小的SMT器件，并且可以適應生產中使用的焊接工藝。

　　PCB板制造過程可以通過多種方式實現，并且有許多變體。盡管變化很小，但PCB板制造過程的主要階段是相同的。

　　印刷線路板(PCB)可以由多種物質制成。普遍用于以玻璃纖維為基礎的板形式，稱為FR4。這在溫度變化下提供了合理程度的穩定性，并且不會嚴重擊穿，同時又不會過于。其他比較便宜的材料可用于減少成本商業產品中的PCB板。對于射頻設計，其中基片的介電常數很重要，并且需要低損耗，可以使用基于PTFE的印刷線路板，盡管它們的工作難度比較大。

　　為了制作帶有元件走線的PCB板，要獲得覆銅板。它由通常為FR4的基材材料組成，通常在兩側均鍍有銅。該銅包層由一層薄薄的銅板粘合到板上組成。這種粘合通常對于FR4來說比較好，但是PTFE的性質使其變得比較困難，這增加了PTFE PCB的加工難度。