OSP當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說PCB電路板供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。

　　OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷(或擦傷)，必須精心操作和運放。

　　同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

　　錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的電路板不能使用IPA等進行清洗，會損害OSP層。

　　透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量，透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應商這些方面的質量穩定性較難評估;

　　OSP技術在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術中，含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快，影響焊點的可靠性。