20 世紀90 年代初期，日本、美國開創應用高密度互連技術(High Density Interconnect Technology，HDI)，制造工藝是使用雙面線路板或者多層線路板材作為芯板，使用多層線路板重疊堆疊技術保持每層次版面之間絕緣的PCB板，制造高密度、高集成的電子電路板。此類電路板的5 大特點是“微型、輕薄、高頻、精細、散熱”。根據5 大特點不斷進行工藝技術革新，是當今高密度電子電路板的制造發展趨勢。“薄層化”決定了高密度電子線路的生存基礎。它的誕生，直接導致和影響到精細、微型的技術產生。精細連接導線，精細的微型鉆孔以及各層絕緣的設計，決定了高密度電子線路板是否能夠適應高頻工作和是否有利于合理導熱。這也是判斷超高密度電子電路板中電子線路集成度的一個重要方法。