多層pcb電路板制作過程中什么情況下使用沉金表面處理呢，

　　有以下情況請考慮沉金處理

　　1、板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，出現錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

　　2、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

　　3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩定。

　　其他電路板為節約成本可以不用選擇沉金工藝，當然你對板子焊接性和電性能有要求就另當別論了。

　　缺點是沉金比常規噴錫要費成本，如果金厚超出制板廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。焊接不存在任何問題。