在當(dāng)今PCB電路板重點應(yīng)用對象中，汽車PCB就占據(jù)重要位置。但由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點，其對PCB的環(huán)境適應(yīng)性等要求較高，涉及的PCB技術(shù)類型也較廣，這對于PCB企業(yè)來說，是一個挑戰(zhàn)。電路板環(huán)境試驗包含熱力試驗、互連電阻測試(溫度沖擊)(耐熱油性)、耐濕與絕緣電阻試驗、飽合水蒸汽試驗(PCT)、鹽霧試驗等，由于電路板上精細(xì)的導(dǎo)線發(fā)生剝離、鍍層分離、孔壁彈開等都是在制造的材料的內(nèi)外層發(fā)生并且潛伏，等到使用階段才顯露出來，并且大多數(shù)都是因為導(dǎo)體和絕緣體的熱膨脹系數(shù)不匹配、不平衡所發(fā)生的。另外電路板的樹脂在干燥的環(huán)境下顯示出較高的絕緣性。

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