大家都知道精密PCB線路板在通過回流焊爐時(shí)很容易彎曲或翹曲。那么如何避免這種情況,這里有一些建議希 望能帶來幫助。

　　1、降低溫度對電路板弓|力的影響

　　由于溫度是板內(nèi)引力的主要來源,只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐內(nèi)的升溫和降溫速度,就可以防止板彎曲和板翹曲。大大減少。但是，可能會出現(xiàn)其他副作用,例如焊錫短路。

　　2使用高Tg板

　　Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低 ,板子進(jìn)入回流爐后開始軟化的速度越快,變成軟膠狀的時(shí)間越長。精密PCB線路板的變形當(dāng)然會更嚴(yán)重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但材料的價(jià)格相對較高。

　　3.增加板厚

　　為了達(dá)到更輕、更薄的目的,很多電子產(chǎn)品的板子都有1.0mm、0.8mm ,甚至0 .6mm的厚度。這樣的厚度很難防止電路板通過回流爐后變形。因此建議如果沒有輕薄要求,板子可以使用1.6mm的厚度,這樣可以大大降低精密PCB線路板彎曲變形的風(fēng)險(xiǎn)。