電鍍是電路板生產中必需的一種生產工藝，大家都知道電鍍分為水平電鍍與垂直電鍍兩種，今天我們就來分析一下他們的優點與缺點：水平電鍍與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處：

　　(1)適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化作業，對提高和確保作業過程對基板表面無損害，對實現規模化的大生產極為有利。

　　(2)在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。

　　(3)水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

　　(4)從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現自動化作業，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

　　(5)從實際生產中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

　　(6)由于該系統采用封閉式作業，減少對作業空間的污染和熱量的蒸發對工藝環境的直接影響，大大改善作業環境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節約了能量的無謂消耗及大大提高生產效率。