PCB測試點

　　早期在線路板上面還都是傳統插件(DIP)的年代，的確會拿零件的焊腳來當作測試點來用，因為傳統零件的焊腳夠強壯，不怕針扎，可是經常會有探針接觸不良的誤判情形發生，因為一般的電子零件經過波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會造成探針的接觸不良，所以當時經常可見產線的測試作業員，經常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。

　　其實經過波峰焊的測試點也會有探針接觸不良的問題。后來SMT盛行之后，測試誤判的情形就得到了很大的改善，測試點的應用也被大大地賦予重任，因為SMT的零件通常很脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力，使用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護零件不受傷害，也間接大大地提升測試的可靠度，因為誤判的情形變少了。

　　不過隨著科技的演進，線路板的尺寸也越來越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經有些吃力了，所以測試點占用電路板空間的問題，經常在設計端與制造端之間拔河，不過這個議題等以后有機會再來談。

　　測試點的外觀通常是圓形，因為探針也是圓形，比較好生產，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。