pcb鍍金電路板生產流程：開料一鉆孔一線路一沉銅、板電一外層圖形轉移I一圖形電鍛一喊性刻蝕I (形成線路圖案)一AOI (檢修刻蝕線路)一絲印表面阻焊(不絲印金手指斷截區和缺失區)一后烤一抗電金油墨蓋引線(絲印抗電金油墨，只印金手指斷截區和缺失區)一曝光顯影一IPQA檢查一外層圖形轉移2(用干膜保護非電金區域的線路，露出金手指位)一IPQA檢查一電金手指一加厚金一退膜(退掉抗電金油墨，露出金手指斷截區和缺失區)一外層圖形轉移3 (用干膜保護非電金區域線路，露出金手指引線位)一堿性刻蝕2 (刻蝕金手指斷截區和缺失區的銅面及金手指引線)一退膜一 IPQA檢查一字符一成型V割一表面處理一FQC測試一完成測試打包出貨。