四層噴錫線路板指的PCB板里面一共有四層線路，噴錫板是最常見(jiàn)的表面處理工藝的其中一種，被廣泛應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品上，噴錫質(zhì)量的好壞直接影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)焊接時(shí)的質(zhì)量及焊錫性，因此我們?cè)谥谱鲊婂aPCB電路板時(shí)質(zhì)量控制是重中之重。

　　制作噴錫電路板分垂直噴錫和水平噴錫兩種，噴錫的主要作用有防治裸銅面氧化和保持焊錫性。

　　垂直噴錫有可能出現(xiàn)哪些缺陷：

　　① 板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷;

　　② 焊盤上上錫厚度不均，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用使得焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂，在后面SMT貼片時(shí)表面貼裝零件有可能出現(xiàn)焊接不易貼穩(wěn)等現(xiàn)象，還有可能造成焊后零件偏移或碑立等問(wèn)題。

　　③ PCB表面裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng)，一般大于6秒，無(wú)鉛噴錫PCB加工銅溶量在焊錫爐增長(zhǎng)較快，銅含量的增加會(huì)直接影響焊盤的焊錫性，因?yàn)樯傻腎MC合金層厚度太厚，導(dǎo)致PCB板的保存期大幅度縮短。

　　相比之下水平噴錫除了可以克服以上缺點(diǎn)的同時(shí)還有哪些優(yōu)點(diǎn)呢?

　　① 融錫與PCB裸銅面接觸時(shí)間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，保存期略長(zhǎng)。

　　② 沾錫時(shí)間短,1秒鐘左右，且板子受熱均勻，機(jī)械性能保持良好，板翹等問(wèn)題基本不會(huì)出現(xiàn)。