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什么是沉金板?
沉金工藝是指通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，這種PCB板通常被稱為“沉金線路板”。
PCB板為什么要選擇沉金工藝，沉金線路板與鍍金線路板有什么區別?
1、 沉金板與鍍金所形成的晶體結構不同，沉金板所呈現的金黃色相比鍍金來講更黃，客戶滿意度更高; 其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工，另外沉金板相比鍍金板更易焊接，不會造成焊接不良等問題。
2、 沉金板只有焊盤上有鎳金，不會產生金絲造成微短，線路上的阻焊與銅層結合也更為牢固，且趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
3、 沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
4、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
5、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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01 大規模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹的品質控制系統，有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產品均符合ROHS標準要求。 |
