一、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式

　　①原因：干膜顯影后水洗不足。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。

　　②原因：PCB線路板進入鍍槽后電源并未開啟。處理措施：重新檢查整流器之自動程序。

　　③原因：除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施：檢查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水溫度。

　　④原因：電鍍前清潔處理不當，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。

　　二、線路鍍銅出現局部漏鍍或階梯鍍

　　①原因：鍍液中有機物含量過多。處理措施：活性炭處理鍍銅液。

　　②原因：由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。

　　③原因：線路板的板面已經有指紋印和油漬的污染。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。

　　④原因：干膜表面滲出顯影液的殘跡。處理措施：顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應達到平衡。

　　以上是錦宏電路和大家分享的關于電鍍的常見問題和處理措施，希望可以給大家帶來一些幫助!