多層電路板顧名思議就是兩層以上的線路板才能稱作多層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層電路印制好后，再通過壓合，把每層電路重疊在一起。之后再鉆孔，由過孔來實現每層電路之間的導通。多層PCB電路板的優點是電路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產品。或者體積較小的產品都可以通過多層板來實現。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產品。另外多層可以加大設計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。

　　多層線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制線路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要.要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發展;單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層線路板的出現創造了條件。