阻抗線路板銅線脫落又稱(chēng)為“甩銅”，事實(shí)上導(dǎo)致阻抗線路板銅線脫落的原因有很多，凡事不能一概而論，從而選擇板材開(kāi)始到后面制作操作不當(dāng)都有可能出現(xiàn)這種問(wèn)題，下面讓我們一起來(lái)了解下常見(jiàn)的原因有哪種吧!

　　A:：原材料問(wèn)題

　　1、前面提前普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔壓制板材制成PCB板后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。此類(lèi)甩銅不良剝開(kāi)銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)后明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。

　　2、銅箔與樹(shù)脂的適應(yīng)性不良：市場(chǎng)上的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹(shù)脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹(shù)脂，樹(shù)脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良等問(wèn)題。

　　B：線路板廠制程因素

　　1、何產(chǎn)品在制作過(guò)程中，并非只有一道工序就可以完成的，制作線路板也不例外，正常情況下，線路板層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，所有壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力，但是如果在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線脫落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。

　　2、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。 　　客戶線路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。因鋅本來(lái)就是活潑金屬類(lèi)，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過(guò)度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落。 　　還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似不良，剝開(kāi)銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見(jiàn)的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。

　　3、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

　　4、當(dāng)然跟最初設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候也有很大關(guān)系，若設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度從而出現(xiàn)阻抗電路板甩銅等問(wèn)題。