osp抗氧化線路板是比較常見的一種表面處理工藝，OSP簡稱“有機保焊膜”是定制線路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝，osp抗氧化電路板制作方式就是在PCB祼銅表面，化學的方法長出一層有機皮膜，這層薄膜具有防氧化、耐濕性、耐熱沖擊等特性，主要作用是為了保護銅表面于常態環境中不再繼續氧化或硫化，在后續焊接高溫中，又能快速被助焊劑迅速清除，重新露出潔凈銅表面得以在最短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。