什么是沉金板?

　　沉金電路板從表面來看，還有好些客戶會誤認為是沉金板，因為它的顏色并非像金子那般耀眼，沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)

　　什么是鍍金板

　　鍍金線路板相對來說要容易分別得多，亮閃閃的表面讓人一眼就辯認出來，pcb鍍金板分別指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分(一般硬金是用于金手指的)。

　　沉金線路板和鍍金線路板的主要區別有以下幾點：

　　一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。

　　由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

　　沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

　　隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

　　沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響，沉金線路板工藝一般用于相對要求低高的板子，平整度好且不會出現組裝后的黑墊現象。