隨著客戶產(chǎn)品的升級(jí)，逐漸向智能化方向發(fā)展，因而對(duì)雙面線路板阻抗的要求也越來(lái)越嚴(yán)格，從而也推動(dòng)了阻抗設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷成熟，現(xiàn)小編總結(jié)阻抗應(yīng)用與控制方法供大家交流分享。

　　什么是特性阻抗?

　　1、交流電在元器件止產(chǎn)生的電阻，其與電容、電感有關(guān).當(dāng)導(dǎo)體中有電子訊號(hào)波形傳輸時(shí),其所受到的阻力稱為阻抗。

　　2、電阻其是直流電在元器件上產(chǎn)生的阻力，其與電壓、電阻率、電流有關(guān)。

　　特性阻抗的應(yīng)用

　　1、應(yīng)用于信號(hào)高速傳輸與高頻電路上印制板提供的電性能必須能使其在信號(hào)的傳輸過(guò)程中不發(fā)生反射，信號(hào)保持完整，降低傳輸損耗、起到匹配的作用，這樣才能得完整、可靠、精確、無(wú)干憂、無(wú)噪音的傳輸信號(hào)。

　　2、阻抗的大小不能簡(jiǎn)單地理解越大越好或越小越好，關(guān)鍵是匹配。

　　特性阻抗的控制參數(shù)

　　板材的介電常數(shù)，介質(zhì)層的厚度，線寬，銅厚，阻焊的厚度。

　　阻焊的影響與控制

　　1、阻焊厚度對(duì)阻抗的影響較小，阻焊厚度增加10um，其阻抗值變化只有1-2歐。

　　2、在設(shè)計(jì)時(shí)選用蓋阻焊與不蓋阻焊其差異大,單端2-3歐，差分8-10歐。

　　3、在阻抗板的生產(chǎn)中，阻焊厚度按生產(chǎn)要求正常控制。

　　阻抗的測(cè)試

　　基本方法是TDR法(時(shí)域反射法)，基本原理是儀器發(fā)射出一種脈沖訊號(hào)，經(jīng)線路板的測(cè)試片后折回，測(cè)量發(fā)射和折回特性阻抗值的變化，計(jì)算機(jī)分析后，輸出特性阻抗。

　　阻抗的問(wèn)題處理

　　1、針對(duì)阻抗的控制參數(shù)，在生產(chǎn)中可以通過(guò)相互間的調(diào)整來(lái)達(dá)到控制要求。

　　2、生產(chǎn)中層壓后,對(duì)板進(jìn)行切片分析,若其介質(zhì)厚度減少,可以對(duì)線寬進(jìn)行調(diào)小,達(dá)到要求;若偏厚可以加厚銅來(lái)調(diào)小阻抗值。

　　3、在測(cè)試中,若出現(xiàn)其理論與實(shí)際相差很多,其較大的可能是工程設(shè)計(jì)與測(cè)試條設(shè)計(jì)有問(wèn)題。