就目前整個PCB行業發展的趨勢來看，大部分PCB制造業還是集中在深圳，各種各樣的電路板在深圳都可以找到廠家加工定制，深圳是電路板發展的先驅，一直走在行業的最前端，各種高端技術，先進的設備，完善的配套設施，電子元器件的深度匹配，以及發達物流交通體系，深圳電路板發展非常迅速。

　　但是以后因為人力成本越來越高，導致很多原來在深圳的PCB電路板企業都會往內地以及便宜成本低的地方，在深圳只留下電路板銷售客戶以及市場營銷，電路板研發中心。

　　展望2019年全球PCB產業將持續成長，隨著5G、車用、物聯網、人工智能等新應用蓬勃發展，迎來更多市場機會與挑戰，其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產業挑戰則為原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴，使得PCB產業門檻逐漸變高，產業集中度正逐步擴大。

　　目前PCB技術發展上，除新制程細線路技術量產外，大廠紛紛開發高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產品技術，在載板領域則投入高頻網際網絡應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術，與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術，以便因應5G、IoT及AI發展，加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。

　　觀察整體產業發展趨勢，全球PCB產業朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率并降低環境影響，以適應下游各電子終端設備產業發展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合板及IC載板等將成為未來發展重點。