PCB高多層線路板集中兩大應用領域

       其一是大型計算機中插件印制線路板及其母板或底板。隨著計算機在航天、科學研究和國防等信息處理領域中得到廣泛重視和運用，急速要求計算機速度高速化和計算機大容量化。一般來說，大型計算機用的高多層板是具有高密度的和具有埋盲孔以及埋入元件等結構十分復雜的高多層板，層數在20-60層之間。

　　第二類應用是通訊或者移動電話等總臺中的背板。隨著5G網絡和人工智能的應用，通訊和移動電話及其大型工作站在全世界有了迅速的發展和擴大，因此通訊和移動電話總臺和大型工作站用的背板也明顯增加了要求。一般來說，背板的主要特征是其層數為17-40層，尺寸大，厚度厚，厚度大多在4-12mm。

　　業內高多層線路板要達到高的層間對位精度需采用PINLAM定位方式進行生產。配套相應的內層板沖孔機，回流線和PINLAM壓合鋼板。壓機底蓋板上的定位孔需經過精密加工以滿足PINLAM壓合時上下對位精度，這最終決定了產品的層間對準度。