電路板在SMT生產(chǎn)貼片時會呈現(xiàn)不能很好的上錫，一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢?呈現(xiàn)這種問題后該怎么解決呢?

　　1.PCB的板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或者基板在制作過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

　　2.PCB板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留

　　3.PCB板面有片狀電不上錫，PCB板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

　　4.高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，PCB板面有片狀電不上錫。

　　5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

　　6.一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

　　7.低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

　　8.焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時刻，或者是沒有正確的運(yùn)用助焊劑

　　9.低電位大面積鍍不上錫，板面有細(xì)微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

　　PCB電路板電錫不良狀況的改進(jìn)及預(yù)防計(jì)劃：

　　1.藥水成份定時化驗(yàn)剖析及時添補(bǔ)加、添加電流密度、延伸電鍍時刻。

　　2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

　　3.赫氏槽剖析調(diào)整光劑含量。

　　4.合理的調(diào)整陽極的散布、適量減小電流密度、合理規(guī)劃板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

　　5.加強(qiáng)鍍前處理。

　　6.減小電流密度、定時對過濾體系進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

　　7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時刻及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

　　8.運(yùn)用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要選用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

　　9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有滿足的預(yù)熱時刻

　　10.正確運(yùn)用助焊劑。