一、雙層PCB噴錫和沉錫兩種工藝的相同點

　　無鉛噴錫與沉錫工藝都是為了適應無鉛焊接要求二進行的一種表面處理方式。

二、雙層PCB無鉛噴錫與沉錫的區(qū)別

　　1、無鉛噴錫工藝流程：前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查。

　　無鉛噴錫的工作原理：將雙層PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過熱風整平后，在雙層PCB銅面形成一層致密的錫層。

　　2、沉錫工藝流程：測試→化學處理→沉錫→成型→外觀檢查。

　　沉錫工藝原理：利用置換反應在雙層PCB板形成一層極薄的錫層。

三、雙層PCB無鉛噴錫和沉錫的差異點

　　1、無鉛噴錫的物理特性和外觀特點

　　物理特性：錫層厚度在1um-40um之間，表面結(jié)構(gòu)致密;硬度較大，我容易被刮花。

　　外觀特點：表面較光亮、美觀。

      2、沉錫的物理特性和外觀特點

　　物理特性：錫厚在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)松散，硬度小;容易造成表面刮花等不良情況。

　　外觀特點：表面是淡白色，無光澤，易變色。

　　以上是PCB線路板噴錫與沉錫的相同點及差異，希望能給大家?guī)韼椭?