沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個階段：前處理(除油/微飼/活化/后浸)沉鎳、沉金、后處理(費金水洗/DI水洗/洪干)，當你需要做按鏈板或接插口時，就可能需要沉金，沉金線路板不易生銹，接觸電阻小。

　　4層綠油沉金PCB電路板主要特性：通過置換反應在銅面圖覆蓋一薄鎳金層，厚度控制在0.05-0.1um,沉金板優點：可焊接好、存儲周期長，缺點：制造成本較高，受黑盤問題困擾。