PCB制程能力：

　　(1)鉆孔：最小孔徑0.2mm

　　(2)孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1

　　(3)導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.15mm

　　(4)導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.15mm

　　(5)鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ　　金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求

　　(6)噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ

　　(7)銑板：線到邊最小距離：0.15mm　孔到邊最小距離：0.15mm　最小外形公差：±0.1mm

　　(8)插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm

　　(9)V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3