同常規的單雙面PCB線路板產品相比，四層PCB電路板具有線條密集、通孔多、層數多、介質層薄等特性，對PCB板內部空間、層間對準、阻抗控制及可靠性要求更高。

　　1、制作四層PCB線路板選用厚銅、高頻、高速、薄介質層等特殊材料，對內部線路及圖形尺寸控制等要求相對提高很多，比如：阻抗信號傳輸的完整性增大了內部線路的難度系數。線寬和線間越小，開路和短路等現象相對增多，合格率相對也會降低。

　　2、四層線路板多數用到通訊及醫療等工業，這類客戶對于四層線路板的層校準要求相對更高，一般來講，層相互間的對準公差控制在75微米，另外考慮到許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產過程中容易出現滑板、分層、氣泡殘留、樹脂空隙等問題，在層合結構設計當中，應充分考慮材料的耐壓性、耐熱性、介電厚度、含膠量等因素，制定合理的板材壓制方案。

　　3、層數越多，鉆孔越易斷刀，密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題越容易導致斜鉆等問題出現，除此之外增加了鉆孔粗焅度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數。